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表面制备：光致抗蚀剂成像工艺的基础
引言 光成像工艺是PCB制造过程中的初始工序之一。为确保电路的图像尽可能接近预期设计（即线宽和线距），铜箔的表面制备是最关键的成功因素之一。采用表面清洁剂和微蚀剂的最佳组合将提供具有足够表面 ...查看更多
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HDI碳排放量：直接金属化与化学镀铜的工艺对比
简介 在电子供应链全力应对疫情已进入新常态的过程中，显然将会以可持续性和资源保护作为首要任务。过去一年，PCB制造商遇到了环保法规、水力电力紧张、节能减排压力等诸多挑战。 从PCB制造商的 ...查看更多
HDI碳排放量：直接金属化与化学镀铜的工艺对比
简介 在电子供应链全力应对疫情已进入新常态的过程中，显然将会以可持续性和资源保护作为首要任务。过去一年，PCB制造商遇到了环保法规、水力电力紧张、节能减排压力等诸多挑战。 从PCB制造商的 ...查看更多
四会富仕2021年报公布！2021年营收增长61.44%！
3月24日，四会富仕电子科技股份有限公司公布了2021年年度报告，公司2021年营业收入10.50亿元，比上年增长61.44%；归属于上市公司股东的净利润1.84亿元，比上年增长52.94%；总资产1 ...查看更多
2021年我国覆铜板投建投产项目盘点
1.前言 2021年是“十四五”开局之年，是充满挑战与机遇的一年，百年变局和全球疫情交织叠加，国际经济形势更趋严峻复杂，原材料价格飙升，但在我国新基础建设和5G应用的驱动下， ...查看更多
从设计到生产流程：利用工业4.0准则实现可测试性设计
对于测试和设计团队而言，实现可测试性设计（design for test，简称DFT）目标非常难，因为双方都期望对方能负责管控DFT。设计和测试团队可能都属于同一家公司，也可能是一家OEM及一 ...查看更多
